LED와 반도체의 뼈대, 정밀 리드프레임
제공 역량
리드프레임이 LED 패키지에서 하는 일
열 방출 경로
LED 칩에서 발생한 열을 기판 쪽으로 빼내는 1차 통로입니다. 금속 리드프레임의 열전도 경로가 곧 패키지의 방열 성능을 좌우합니다.
전기적 연결
칩의 양극·음극을 외부 회로와 잇는 도체 역할을 합니다. 와이어 본딩이 닿는 면의 도금 품질이 접합 신뢰성을 결정합니다.
기계적 지지
칩과 몰딩 수지를 물리적으로 붙잡아 패키지 형상을 유지합니다. 스탬핑·에칭 정밀도가 치수 공차로 그대로 이어집니다.
표면 처리 — Ag 도금과 Ni/Pd/Au 도금
Ag(은) 도금
은은 가시광 반사율이 높아 LED 패키지에서 빛을 앞쪽으로 되돌리는 리플렉터 역할을 겸합니다. 광 추출이 중요한 조명·디스플레이용 패키지에 주로 쓰입니다.
Ni/Pd/Au 도금
니켈·팔라듐·금을 층으로 쌓는 방식입니다. 변색과 부식에 강하고 본딩·납땜 접합이 안정적이어서, 광 추출보다 장기 신뢰성이 우선인 반도체 패키지 쪽에 적합합니다.
도금 두께·조성 등 사양별 상세 조건은 용도와 수량에 따라 달라지므로, 적용 패키지와 요구 조건을 알려주시면 JENTECH와 확인해 회신드립니다.
프리 몰딩 소재 — PPA · PCT · LCP · EMC
- 01
PPA (폴리프탈아미드)
LED 패키지 하우징에 오래 쓰여 온 범용 소재입니다. 성형성이 좋고 단가 면에서 유리해 일반 조명용 중소형 패키지에 널리 적용됩니다.
- 02
PCT (폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트)
PPA 대비 내열·내광 특성이 개선된 소재로, 고출력·장시간 점등 조건에서 하우징 황변을 줄이려는 용도에 선택됩니다.
- 03
LCP (액정 폴리머)
내열성과 치수 안정성이 높고 얇은 두께로도 형상이 유지되어, 소형·박형 패키지나 리플로우 온도가 높은 공정에 적합합니다.
- 04
EMC (열전도성 에폭시 몰딩 컴파운드)
열가소성 수지가 아닌 에폭시 계열로, 내열·내광 열화가 적어 고출력 LED와 자동차용처럼 가혹한 환경을 겨냥한 패키지에 쓰입니다.
위 설명은 소재 계열의 일반적인 특성 구분입니다. 실제 적용 시의 내열 등급·물성 수치는 품번별로 다르므로 사양서 기준으로 확인이 필요합니다.
HPC 에어쿨링 쿨러 — 신규 생산 라인
JENTECH는 리드프레임에 더해 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장을 겨냥한 에어쿨링 쿨러 생산 라인을 새로 가동하고 있습니다. 정밀 스탬핑으로 축적한 금속 가공·금형 기술을 방열 부품으로 확장한 영역으로, AI 데이터센터용 써멀 솔루션과 전기차용 냉각 모듈까지 대응합니다.
정밀 스탬핑 · 에칭 · 도금 기술 축적
대만 본사 외 미국 · 중국 · 독일 · 말레이시아
글로벌 고객사 우수 공급사 어워드 수상
JENTECH는 대만 상장사(FTSE4Good TIP ESG Index)이며, 동화아이엔디는 국내 LED 제조사와 반도체 업체에 JENTECH 리드프레임과 쿨러를 공급합니다.
Supply partner for Korea's LED and semi makers
Customer-driven product design, mold development, simulation — we execute end-to-end.